近日，公司正式拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)，推出固晶機(jī)與焊線機(jī)兩大核心產(chǎn)品，標(biāo)志著公司在高端精密裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全新突破。
兩款設(shè)備均具備高精度、高穩(wěn)定性、高適配性優(yōu)勢。固晶機(jī)（Die Bonder）：用于半導(dǎo)體封裝工藝，將芯片（Die）精確貼裝到基板或引線框架上，并通過粘合劑或焊料固定。主要應(yīng)用于 LED、集成電路（IC）、功率器件等封裝領(lǐng)域；焊線機(jī)（Wire Bonder）：用于芯片與封裝基板之間的電氣連接，通過金線、銅線或鋁線進(jìn)行鍵合，確保信號傳輸。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光電子器件等領(lǐng)域。
此次新增半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)，是公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要舉措。未來，公司將持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，為客戶提供定制化解決方案與全流程服務(wù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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